半导体恒温同轴监视焊接头

产品描述

利用系统同轴CCD 摄像头与监视装置，对被焊接工件进行定位。激光控制单元接收定位完成信号，激光对焊接区域进行设定时间内的局部照射。

激光焊接系统是以激光二极管（LD）为热源，通过激光实行局部非接触 加热，它具有非接触性，无需更换烙铁头，激光光束直径小等优点。特别是有部分不适用波峰，回流的部品，只能通过后装工序，利用局部加热方法来完成整个产品的组装，其主要特征：

(1)微细的点直径(Spor):激光形成的点径最小可以到0.1mm,送锡装置最小可以到0.2mm,可实现微间距贴装器件,Chip 部品的焊接。

(2)因为是短时间的局部加热，对基板与周边部品的热影响很少，焊点品质良好。

(3)无烙铁头消耗，不需更换加热器，连续作业时，具有很高的作业效率。

(4)进行无铅焊接时，不易发生焊点裂纹。

主要特点

D80、SMA-905 光纤接口；
带光纤防折保护尾套；
支持500W 功率连续焊接；
灵活结构适合多种焊接平台；
同轴CCD 监控接口可选；
水冷保护可选；
带宝石环抗反射保护可选；

主要应用

不锈钢、铝合金、铜材等金属焊接；
塑料等非金属熔覆
电路板、铝丝焊接

产品规格

以下为一套完整带视觉定位单聚焦测温加工光学系统配置:

以下为结构示意图: